项目挑战
瑞能半导体有限公司前身为恩智浦半导体全资子公司，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司之一。瑞能半导体有限公司由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业，于2020年1月19日宣布正式开业，运营中心落户上海。全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、上海和英国产品及研发中心、香港销售分公司、以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。
作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能半导体受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络，致力于改善和研发业界领先的功率半导体器件的产品组合，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等，广泛应用于全球汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等各市场领域，帮助客户实现更高的成本效益和生产效率，助力中国以及全球智能制造的发展。
项目背景：
1）近20家合作伙伴，主要为客户和分销商。比如： WPG、Edom、 RYOSAN 、 Arrow、Flextronics、Future、AVNET、EBV等；
2）数据包括：预测、订单、发货、库存、销售报告、报价、发票等；
传输协议：AS2，RossettaNet，HTTP（s），FTP（s），SFTP，SOAP
AS2 是一个基于 HTTP/S 的 B2B 协议，在制造、零售、金融和医疗保健行业应用非常广泛，其目标是为电子数据交换（EDI）通信提供安全性、可靠性和不可抵赖性。
对内需要对接SAP和其他内部应用系统。
报文标准： EDIFACT、X12、IDoc
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